近年来，随着智能手机和游戏产业的迅猛发展，晶圆代工业务成为了各大厂商争夺的焦点。而在这其中，三星电子的2nm工艺势头逐渐增强，有望在明年实现晶圆代工业务的盈利。 根据金点网络报道，三星电子在过去几个月里，得益于良品率的提升，其晶圆代工业务似乎逐渐摆脱了困境，有抬升的趋势。为了扭转不利的形势，三星为晶圆代工业务设定了新目标，希望在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。目前，三星晶圆厂的整体产能利用率已从50%逐步提高至60%，但距离收支平衡的80%目标仍有一定的差距。 据Wccftech报道，2026年三星晶圆代工业务有望迎来转折点。最新报告显示，其2nm工艺的良品率已趋于稳定，随着整体客户订单量的增加，明年有望实现盈利。考虑到台积电（TSMC）产能接近极限，许多客户都将三星视为可行的替代方案。
高通作为全球领先的芯片制造商，其首席执行官Cristiano Amon在CES 2026上表示，已经在与三星开始讨论最新的2nm工艺制造合同，并确认高通已完成芯片的设计工作，目标是尽快实现商业化。如果能成功赢得高通的订单，将是三星又一次重大胜利，双方时隔五年后将再度合作。据悉，三星打算将其华城S3晶圆厂约10%的产能分配给高通，具体用于制造第五代骁龙8至尊版还是下一代骁龙芯片，目前尚不明确。
值得一提的是，3nm GAA工艺的糟糕表现给三星造成了巨大的经济损失，长时间的低良品率导致无法获得客户的信任，纷纷转向更为可靠的台积电下单。传闻三星晶圆代工业务在2025年亏损额达到了7万亿韩元（约合48.34亿美元/人民币336.7亿元）。不过，除了2nm工艺外，三星对4nm和8nm工艺的改进也获得了客户的肯定，良品率的提升也实现了更高的收益。
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